在2020年的新的行業技術概念介紹中，我們首推《百萬級》技術概念。把它放在所有技術概念的首位來介紹， 因為我們認為這是LED顯示面板制造技術中最重要的底層支撐技術，是屬于關鍵的方向性技術，未來如果沒有百萬級的LED顯示面板制造技術的參與，我們行業的顯示面板技術仍然會停留在萬級顯示面板的制造技術水平上。我們希望通過我們的《百萬級》技術概念介紹，可以引發我們對傳統的LED顯示面板制造技術的反思，也希望它能成為LED的8K超高清視頻產業的引領技術。

　　《百萬級》技術概念含義

　　這里《百萬級》技術概念的含義指的是在解決LED顯示面板像素失效率的能力方面所具有的綜合性制造技術水平。我們大家都知道，傳統面板制造技術在解決像素失效的能力上無法突破1/10000的行業標準。這里所說的1/10000的像素失效指標不是出廠時的要求，而是在客戶端使用一年后的數據。 而我們所實踐的新面板制造技術可以把面板級的像素失效率指標控制在百萬分之幾的水平。

　　2011年的COBIP產品項目創8年無燈珠維修記錄

　　百萬級顯示面板制造技術的產生

　　百萬級顯示面板制造技術的產生是伴隨著COB封裝技術被引入到行業后，經過近十年的技術實踐、實案數據的積累、統計、分析、對比后進行的理論總結才找到的一種高階顯示面板制造技術和方法。

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　　到底什么技術才能是百萬級的顯示面板制造技術

　　能成為百萬級的顯示面板制造技術不是COB封裝技術，也不是傳統的支架封裝技術，而是無支架集成封裝體系技術。為什么我們行業近40年的努力，面板級產品始終不能突破萬級面板制造技術水平，就是因為我們的封裝技術采用的是帶有支架和引腳的分立器件封裝技術。

　　而以COBIP面板技術為代表無支架引腳的高集成度封裝技術，徹底擯棄了由支架封裝體系技術視為神圣不可動搖的支架技術理論，在工藝實踐中不僅去掉了燈珠像素單元的支架和引腳，而且進行了高集成度的LED芯片的板上集成封裝，使傳統支架封裝面板技術由支架引腳引發的SMT引腳焊接問題，支架引腳在復雜的使用環境中受到的被攻擊問題蹤影全無，完全解決了傳統技術的支架引腳造成的燈珠外失效問題，使LED顯示面板的制造技術達到室內百萬級，戶外十萬級的水平。

　　2014年沙特利雅得最高法院P4全彩項目創無燈珠維修記錄

　　為什么不能說COB封裝是百萬級的顯示面板制造技術

　　COB封裝是電子行業早就存在的一種封裝技術，只是我們在2010年將這一技術最先引入到無支架引腳的集成封裝顯示面板燈驅合一技術上，我們稱之為COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)面板技術。與之前存在的一種COB三合一集成封裝面板技術相比較，技術和產業特征都存在顯著的差異，那是一種帶有支架和引腳的顯示面板技術，我們稱之為COBLIP(Chip On Board Limited Integrated Packaging)面板技術。

　　COBIP技術是一塊板的燈驅合一顯示面板技術，它是在PCB板的一面使用無支架引腳工藝高集成度封裝LED芯片的技術，LED芯片的驅動點亮是通過PCB板上的燈位電極焊盤電路經過孔與PCB板背面的驅動IC引腳電路導通實現。最初的面板級封裝集成度就可達到0.5k，目前已可以可靠的突破到2K以上。在COB封裝顯示面板技術中，也只有這種技術路徑生產的顯示面板有可能達到百萬級，因為還要看做COB集成封裝的企業是否掌握了測試、修復和封膠技術能力。所以我們說《百萬級》的LED顯示面板技術是一種綜合制造能力的體現。

　　COBLIP技術是兩塊板的燈驅合一技術，這種技術是在第一塊PCB板的燈珠面使用COB技術做有限集成的COB封裝，然后在第一塊PCB板的背面使用支架和引腳技術。為了實現燈面的驅動點亮，需要把第一塊PCB板背面的支架引腳焊接到第二塊PCB板的燈位電極焊盤上，然后通過第二塊PCB板上的過孔和其背面的驅動IC引腳電路連接。目前封裝的集成度較低，一般在4-64顆像素燈珠之間，以1k的集成度計算，面板的封裝集成度在0.0039-0.0625k之間。這種COB封裝技術從本質上說就是傳統的支架引腳封裝技術，像之前的三合一集成點陣模塊封裝技術和最近發展起來的4 IN 1、N IN 1都屬于這樣一種面板技術。只要是有支架引腳的封裝技術，就必然存在由支架引腳引發的像素外失效問題。外失效問題幾十倍的遠遠多于像素的內失效問題，所以COBLIP面板技術也是不能突破萬級的面板制造技術。

　　通過上面的舉例，我們可以看到，COB封裝不是萬能的，在目前存在的兩條COB的面板技術路線中，只有COBIP技術是有希望做到百萬級的顯示面板技術。

　　所以我們認為COB封裝不能說明任何問題，它僅僅就是一個封裝工藝技術，被不同的封裝體系技術所利用，在解決LED顯示面板像素失效的能力方面是不同的，而且差別具大。

　　所以說COB封裝是百萬級的面板制造技術提法是不科學不嚴謹的，只有COB封裝的兩條重要技術路線之一的COBIP面板技術是可以做到百萬級的，它代表著無支架集成封裝體系技術。而COBLIP面板技術是無法突破百萬級的，因為它代表著傳統的支架封裝體系技術。

　　百萬級面板技術的重要性

　　Mini LED面板技術、Micro LED面板技術、4k和8k超高清視頻顯示系統一定需要的是百萬級以上的顯示面板制造技術解決方案，而不需要萬級的技術解決方案。離開了百萬級技術概念，Mini LED產品、Micro LED產品將什么都不是。