面板背后功臣LED受到自發(fā)光OLED侵蝕市占，LED廠轉而投入Micro LED。 中國光電顯示及半導體研究機構CINNO資深分析師張嘉弘表示，由于Micro LED省去封裝與打線，預計成本將較傳統(tǒng)LED節(jié)省三至四成，因此，LED廠愿意投入新技術奪回顯示器背光市占地位，而且是LED成本降低最佳解決方案。

　　張嘉弘分析， LED產值快速下滑部分因素在于技術演進光效快速拉升，導致電視背光應用顆數減少。 盡管Micro目前面臨制程量產各環(huán)節(jié)難題，但磊晶芯片端微縮可快速克服，但隨著磊晶尺寸微縮至10奈米，導致轉移(Transfer)制程出現(xiàn)難度，如真空吸嘴最小孔洞為80奈米，而未來Micro LED勢必走向3奈米持續(xù)微縮，目前巨量轉移制程面臨困難。

　　由于Micro LED各制程環(huán)節(jié)均須因應推出新機臺，勢必增加Micro LED制造成本，導致量產時程無法在近期內見到，張嘉弘表示，盡管成本大幅增加十倍以上，但LED廠仍競相投入市場，主要因產品高效率特性將可迎合應用端需求。 目前OLED打入智能手機，但由于OLED效率低，以面積換取效率，增加手機廠設計瓶頸。

　　張嘉弘指出，相較OLED占據手機大量設計空間，而Micro LED高效率占用空間少，且省電、高亮度、反應快的特性均符合消費端產品需求，也因此各家品牌廠包含蘋果(Apple)等都鴨子劃水私下投入產品研發(fā)。 而外界普遍擔憂Micro LED成本過高難以拿下市占，但與高階市場應用的OLED或LED成本差距不大。