清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　裝架：LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(大圓片)安頓在刺晶臺上，顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

　　壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接裝置在PCB上的一般采用鋁絲焊機。制作白光TOP-LED需要金線焊機)

　　封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED任務。

　　焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

　　裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種資料手工裝置正確的位置。

　　測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。